真空回流焊
是一種先進的回流焊接設備，主要用于滿足電子制造中對“無空洞”焊點的要求，特別是在電力電子和高可靠性技術領域。通過真空技術顯著降低空洞率，空洞率≤2%，廣泛應用于需要高質量焊接的場合，如激光器件、航空航天、電動汽車等領域的精密部件的焊接。
選件：
工業(yè)計算機真空回流焊接數(shù)字流量開關助焊劑回收無線測溫儀軌道調寬
產(chǎn)品特點
多溫區(qū)設計，單/雙軌傳輸；真空腔體輥道無需潤滑，易于維護；溫度采用中波輻射獲得溫度曲線，確保焊接質量；真空模塊快速拆卸，提高機器的可用性；符合目前SMT高密度的焊接要求,同時滿足模塊大熱容的組裝焊接,爐溫溫度均勻,排膠助焊劑回收采用裂解催化過濾系統(tǒng),方便可靠。
產(chǎn)品詳情
| 系列 | 軌道可調寬度 | 爐膛高度 | 最高溫度 | 溫區(qū)長度 | 控制溫區(qū) | 氣氛 |
| HSF | 100-500mm | 60mm | 400℃ | 350mm/420mm | 7—12 | N2/Air/真空 |
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