甲酸共晶爐
該設(shè)備具有預(yù)熱、加熱、冷卻（具備獨立的工藝腔體）適用于功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED封裝、MEMS封裝等
選件：
共晶真空焊接快速升降溫、甲酸回收壓力控制、工業(yè)計算機(jī)觸摸屏質(zhì)量流量計模塊化設(shè)計
產(chǎn)品特點
本甲酸共晶爐采用預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)、冷卻區(qū)等多腔體模塊化結(jié)構(gòu)，設(shè)備內(nèi)置氮氣/甲酸/氫氣復(fù)合氣氛系統(tǒng)，采用數(shù)字式氣體質(zhì)量流量控制器（MFC）實現(xiàn)氣體混合比動態(tài)調(diào)節(jié)（甲酸濃度控制精度≤±3%），兼容焊片工藝與氣態(tài)助焊協(xié)同作業(yè)；配置甲酸全流程安全管理系統(tǒng)，涵蓋供氣壓力自適應(yīng)補(bǔ)償、濃度在線監(jiān)測及尾氣冷凝回收單元，確保工藝過程甲酸的排放和回收；支持工藝曲線自定義編程，適用于IGBT芯片共晶焊接、高密度功率模塊封裝、SiC無壓銀燒結(jié)等精密制造場景，適用于新能源汽車、光伏逆變器等高壓大功率器件制造。
產(chǎn)品詳情
| 系列 | 腔體數(shù)量 | 載具尺寸 | 有效高度 | 極限真空度 | 控制溫區(qū) | 氣氛 |
| HL-V100/300/400 | 單/三/多 | 410*280mm | 100mm | 10Pa | 450℃ | HCOOH/N2/H2/真空 |
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