HTCC高溫氣氛箱式燒結(jié)爐
用于靜電卡盤、HTCC 基板、管殼、SMD 等陶瓷材料在氮?dú)?氫氣(干/濕)氣氛下的排膠燒結(jié)工藝及新品工藝實(shí)驗(yàn)
選件：
靜電卡盤HTCC基板HTCC管殼SMD 高溫多元?dú)夥?/i>露點(diǎn)加濕
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.管內(nèi)氣氛溫度及露點(diǎn)可控，干濕氣路切換，由氣路控制架、加濕箱及各種保溫進(jìn)氣管路組成，排氣口設(shè)計(jì)有膠油回收裝置以及尾氣處理裝置；
2.每路進(jìn)氣均采用一備一用系統(tǒng)，有效保障設(shè)備使用的氣氛；
3.加濕箱分為假燒、本燒、預(yù)備加濕箱，通過進(jìn)口露點(diǎn)儀精準(zhǔn)控制每路進(jìn)氣的露點(diǎn)，精確到達(dá)到±1℃；
4.爐膛采用人字形重質(zhì)剛玉莫來石，爐膛內(nèi)鉬絲懸掛于爐膛四周，精準(zhǔn)控溫。
產(chǎn)品詳情
| 系列 | 爐膛容積 | 最高溫度 | 氧含量 | 壓力檢測(cè) | 加熱元件 | 氣氛 |
| HXL | 250L | 1700℃ | 10ppm | 爐壓反饋 | 鉬絲 | H2+N2（干/濕混合氣比例可調(diào)） |
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