箱式熱風(fēng)排膠爐
主要用于電子元器件中的MLCC/LTCC/HTCC/氮化鋁基板排粘燒結(jié)以及陶瓷粉體、陶瓷基板、磁性材料、玻璃粉體、及3D打印后的干燥、固化、排膠、回火、退火、老化、預(yù)熱和?；幚?/p>
選件：
全不銹鋼爐膛多元?dú)夥?/i>排蠟?；?/i>退火固化工業(yè)計(jì)算機(jī)觸摸屏質(zhì)量流量計(jì)廢氣處理
產(chǎn)品特點(diǎn)
用于MLCC/LTCC/HTCC/氮化鋁基板等產(chǎn)品在低溫中緩慢揮發(fā)Binder的工藝，還可實(shí)現(xiàn)金屬材料及光電子器件排膠工藝，具有高效熱風(fēng)循環(huán)加熱器，進(jìn)口溫控模塊控溫，大屏幕液晶顯示，爐壓自動(dòng)控制以及多種氣氛組合可控(氮?dú)?、氮?dú)?氫氣、加濕氣) 等功能；可實(shí)現(xiàn)工藝編程、存儲(chǔ)等特點(diǎn)。
產(chǎn)品詳情
| 系列 | 爐膛容積 | 最高溫度 | 氧含量 | 壓力檢測 | 潔凈度 | 氣氛 |
| HXF | 125L—1600L | 800℃ | 10ppm | 爐壓反饋 | 百級(jí) | Air/N2/O2/H2/Ar |
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