納米銀燒結(jié)爐
該設(shè)備是利用真空環(huán)境對(duì)納米銀材料進(jìn)行有壓燒結(jié)，在真空條件下通過高溫加熱和加壓使納米銀顆粒間發(fā)生熔合，形成致密的燒結(jié)體。相比于軟釬焊，采用燒結(jié)銀技術(shù)可使熱導(dǎo)率提升3倍，電導(dǎo)率提升5倍，模塊使用壽命提高5~10倍，是第三代半導(dǎo)體封裝的核心工藝
選件：
納米銀銀燒結(jié)動(dòng)態(tài)壓頭工業(yè)計(jì)算機(jī),觸摸屏,真空數(shù)字流量開關(guān)
產(chǎn)品特點(diǎn)
本納米銀燒結(jié)爐集成力-熱-氣多場(chǎng)耦合控制體系，突破壓力均勻性、溫度均勻性及氣氛控制（低氧/真空/氮?dú)舛嗄Ｊ娇烧{(diào)）三大核心技術(shù)，采用氣-液復(fù)合驅(qū)動(dòng)與模塊化快換設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)銀層孔隙率＜5%、導(dǎo)熱率240W/m·K的高可靠性燒結(jié)，支持SiC功率模塊98.5%良率，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器等高壓大功率領(lǐng)域。
產(chǎn)品詳情
| 系列 | 壓頭數(shù)量 | 最大燒結(jié)壓力 | 最高溫度 | 壓頭高度自適應(yīng) | 壓板行程 | 氣氛 |
| HSP-M/P | 3—24 | 40MPa | 400℃ | ≥10mm | ≥190mm | N2/Air |
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